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将AI加入联网设备 乐橙娱乐聚焦谷歌芯片计划

        当下,AI技术受到全球关注,成为推动时代进步的研发焦点。据了解,近日,此前一直在为自有数据中心开发AI芯片的谷歌又有大动作。在其芯片计划全面推进的基础上,谷歌希望AI芯片能够全面加入联网设备。

作为芯片研究领域的行业巨头,据了解,早在2016年,谷歌就向公众介绍了TPU芯片(Tensor Processing Unit)。时隔两年,此次谷歌展示出的Edge TPU,不仅可以让传感器及其它设备拥有更快的数据处理速度,还可以在多种环境下使用。据了解,该产品最开始会用在工业制造领域。LG有一套系统可以对显示屏制造进行检测,它会在系统中测试谷歌新芯片。

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一款新产品的出现,必然会对传统产业带来影响。根据谷歌入驻企业家李仁钟的介绍了解到,Edge TPU不会与传统芯片竞争, 将对所有芯片供应商、设备制造商有利。事实上,2015年,谷歌推出开源授权AI软件TensorFlow,新芯片使用的模型就是用简化版 TensorFlow设计的。从2015年开始,谷歌就在数据中使用TPU芯片,完成某些特定任务,之前用的芯片来自Nvidia等企业。去年谷歌又表示,AI芯片在战略上变得越来越重要。在谷歌看来,开发AI技术时,研究人员会用海量数据对模型进行训练,当我们将新数据交给机器,它可以拥有更好的预测能力。第一代TPU只能预测,2017年推出的第二代TPU也可以用来训练模型。年初,谷歌展示了第三代TPU芯片。

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认为,Edge TPU芯片在AI预测方面有独特的优势,与训练模型相比,它对计算力的要求降低。即使不与强大的计算机连接,Edge TPU也能计算,这样应用执行的速度就会更快,更加可靠。Edge TPU可以与标准芯片、微控制器一起处理AI工作。不过,正如李仁钟所言,Edge TPU可能会改变云计算竞争格局,因为一些计算任务现在可以在设备层完成,不需要发送到数据中心处理。他说,执行某些特定类型的计算时,谷歌芯片的效率比传统芯片更高,成本更低,能耗更低。

据了解,目前,LG已经对Edge TPU进行了测试,后期,谷歌准备围绕该项目与制造商ARM、Harting、Hitachi Vantara、Nexcom、诺基亚和NXP合作,共同推进AI芯片计划的落实。


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